القائمة
اتصل
واطلب عرض سعر
المنتج

APTGX50H120T1G

PM-IGBT-TFS-SP1F

APTGX50H120T1G
نموذج
APTGX50H120T1G
الشركة المصنعة
Microchip Technology
التصنيف
وحدات IGBT
التغليف
Bulk
RoHS
مطابق
دليل البيانات
تحميل

المواصفات التقنية

  • حالة القطعة Active
  • نوع التثبيت Chassis Mount
  • المورد الجهاز الحزمة -
  • الحزمة / العلبة Module
  • نوع IGBT -
  • الجهد - انهيار المجمع الباعث (الحد الأقصى) 1200 V
  • تيار المجمع (Ic) (الأقصى) 90 A
  • المدخلات Standard
  • درجة حرارة التشغيل -40°C ~ 175°C (TJ)
  • مقاومة حرارية ذات معامل حرارة سالب (NTC) Yes
  • Vce(تشغيل) (الحد الأقصى) @ Vge, Ic 1.8V @ 15V, 50A
  • تيار القاطع - قطع المجمع (الحد الأقصى) 10 µA
  • تكوين Full Bridge
  • الطاقة - الحد الأقصى 276 W
  • السعة المدخلة (Cies) عند Vce 11100 pF @ 25 V

امسح رمز الاستجابة السريعة (QR Code) لمتابعة حسابنا على منصة وي تشات.

رمز الاستجابة السريعة لـ WeChat
إغلاق نافذة WeChat المنبثقة