القائمة
اتصل
واطلب عرض سعر
المنتج

STGD4H60DF

IGBT TRENCH FS 600V 8A DPAK

STGD4H60DF
نموذج
STGD4H60DF
الشركة المصنعة
STMicroelectronics
التصنيف
IGBTs الفردية
التغليف
Cut Tape (CT)
RoHS
مطابق
دليل البيانات
تحميل

المواصفات التقنية

  • حالة القطعة Active
  • نوع التثبيت Surface Mount
  • درجة حرارة التشغيل -55°C ~ 175°C (TJ)
  • الجهد - انهيار المجمع الباعث (الحد الأقصى) 600 V
  • 输入类型为阿拉伯文 Standard
  • الحزمة / العلبة TO-252-3, DPAK (2 Leads + Tab), SC-63
  • تيار المجمع (Ic) (الأقصى) 8 A
  • الطاقة - الحد الأقصى 75 W
  • شحنة البوابة 35 nC
  • نوع IGBT Trench Field Stop
  • تيار المجمع النبضي (Icm) 16 A
  • وقت الاسترداد العكسي (trr) 73 ns
  • شرط الاختبار 400V, 3A, 47Ohm, 15V
  • Vce(تشغيل) (الحد الأقصى) @ Vge, Ic 1.95V @ 15V, 3A
  • طاقة التبديل 68µJ (on), 45µJ (off)
  • Td (تشغيل/إيقاف) @ 25 درجة مئوية 35ns/121ns
  • المورد الجهاز الحزمة DPAK (TO-252) type C2

امسح رمز الاستجابة السريعة (QR Code) لمتابعة حسابنا على منصة وي تشات.

رمز الاستجابة السريعة لـ WeChat
إغلاق نافذة WeChat المنبثقة