Detección centralizada de autenticidad (primera línea de defensa de calidad)
Cada lote debe someterse a inspecciones obligatorias que combinen análisis no destructivos y destructivos, para detectar chips reacondicionados, con regrabado de marcas o falsificados, examinando aspectos como la apariencia, las marcas identificativas, la estructura interna y la composición del material.
- Verificación de contratos y embalaje
- Inspección completa de la apariencia
- Prueba de identificación del solvente
- Inspección por rayos X
- Análisis elemental por XRF
- Detección de apertura
- Inspección de microscopía electrónica de barrido (SEM)